키웨이 표면 거칠성
2025-09-22
1. 키홈 폭 측면 (플랭크): Ra = 3.2 μm
근거: 이 정밀 등급은 키와 키홈 측면이 부드럽게 조립될 수 있도록 하고 토크 전달을 위한 충분히 큰 실제 접촉 면적을 갖도록 보장합니다. 이는 응력 집중, 마찰 마모 및 피로 균열 발생을 효과적으로 방지합니다.
마감 달성: 이 표면 거칠기는 일반적으로 추가적인 마감 공정 (예: 연삭 또는 호닝) 없이 정밀 밀링, 브로칭, 또는 셰이핑 을 통해 직접 달성할 수 있어 매우 비용 효율적입니다.
적용 분야: 이는 일반적인 부하 및 속도 조건에서 대부분의 범용 기계 (예: 기어박스, 변속축, 풀리, 커플링)에 대한 표준 선택입니다.
2. 키홈 바닥 표면: Ra = 6.3 μm
근거: 바닥 표면은 비작동 면입니다. 주요 기능은 조립 중 키에 대한 반경 방향 지지 및 위치 지정을 제공하는 것입니다. Ra=6.3μm 요구 사항은 키가 간섭 없이 바닥에 제대로 안착될 수 있도록 충분히 매끄럽지만 토크 전달에 직접 기여하지 않으므로 경제적입니다.
마감 달성: 이 거칠기는 기존 밀링을 통해 한 번의 패스로 쉽게 달성할 수 있습니다.
중요 사항: 바닥 표면의 경우, 루트 필렛 반경의 품질이 거칠기보다 더 중요합니다. 가공은 필렛이 매끄럽고 날카로운 모서리, 공구 자국 또는 미세 균열이 없도록 해야 합니다. 이러한 결함은 응력 집중의 주요 원인이며 교번 토크 하에서 키홈 끝에서 시작하여 샤프트 파손을 쉽게 유발할 수 있습니다.
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